ThinkSystem SR670 機架伺服器
加速人工智能性能
SR670可為需要同類最佳GPU加速的HPC和AI工作負載提供可擴展的性能。
加速AI工作負載
Lenovo ThinkSystem SR670為人工智能(AI)和高性能計算(HPC)提供最佳性能。每個2U節點最多支持四個大型或八個小型GPU,非常適合機器學習,深度學習和推理的計算密集型工作負載需求。
ThinkSystem SR670基於最新的英特爾®至強®處理器可擴展系列CPU構建,旨在支持包括NVIDIA Tesla V100和T4在內的高端GPU,可為AI和HPC工作負載提供優化的加速性能。
最高性能
隨著更多的工作負載利用加速器的性能,對GPU密度的需求也隨之增加。零售,金融服務,能源和醫療保健等行業正在利用GPU來獲取更多見解並利用ML,DL和推理技術推動創新。
ThinkSystem SR670提供了優化的企業級解決方案,用於在生產中部署加速的HPC和AI工作負載,在保持數據中心密度的同時最大化系統性能。
可擴展的解決方案
無論您是剛開始使用AI還是要投入生產,您的解決方案都必鬚根據組織的需求進行擴展。
通過與聯想功能強大的HPC和AI集群管理平台聯想智能計算業務流程(LiCO)配合使用,ThinkSystem SR670可以在具有高速結構的集群中使用,以根據您的需求增長進行擴展。LiCO還提供AI和HPC的工作流,並支持包括TensorFlow,Caffe在內的多個AI框架,使您可以利用單個群集滿足各種工作負載需求。
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技術規格 | |
DESCRIPTION | 規格 |
外型尺寸/高度 | 2U 機架式伺服器 |
處理器 | 2 個第二個 Intel® Xeon® Scalable 處理器,每個節點多達 205W |
記憶體 | 使用 24 個64GB 2,933MHz TruDDR4 3DS RDIMMs 時,每個節點高達 1.5TB |
擴充插槽 | 高達 3 個 PCIe 介面卡:2 個 PCIe 3.0 x16 + 1 個 PCIe 3.0 x4 插槽 |
磁碟機槽 | 後端機槽有多達 8 個 2.5 吋熱抽換式 SSD 或 HDD SATA 磁碟機 內部機槽有多達 2 個非熱抽換式 M.2 SSD、6Gbps SATA |
GUP | 多達 4 個兩倍寬度、全高型、全長型 GPU (每個 PCIe 3.0 x16 插槽),或多達 8 個標準寬度、全高型、半長型 GPU (每 個 PCIe 3.0 x8 插槽) |
RAID 支援 | SW RAID 標準;選用的 HBA 或 HW RAID 搭配快閃快取記憶體 |
網路介面 | 支援 Mellanox EDR IB、Intel OPA、Intel 2x 10GbE 及 Intel 2x 1GbE 網路 |
Power | 通過 Extreme Cloud Administration Toolkit (xCAT),進行機架等級電源上限設定及管理 |
系統管理 | 使用 Lenovo XClarity Controller 進行遠端管理;1Gb 專用管理 NIC |
支援的作業系統 | Red Hat Enterprise Linux 7.5;請造訪lenovopress.com/osig 以取得詳細資訊。 |
有限保固 | 1 年或 3 年客戶可自行替換之零件服務與現場服務;下個營業日維修服務 (每天 9 小時/每週 5 天),提供保固服務升級 |
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